產品&規范

廠商名稱

高溫

低溫

溫變率

循環數

循環時間

備注

MIL-STD-2164、GJB-1032-90電子產品應力篩選

——

工作極限溫度

工作極限溫度

5℃/min

10～12

3h20min

——

MIL-344A-4-16電子設備環境應力篩選

設備或系統

71℃

-54℃

5℃/min

10

——

——

MIL-2164A-19電子設備環境應力篩選方法

——

工作極限溫度

工作極限溫度

10℃/min

10

——

駐留時間為內部達到溫度10℃時

NABMAT-9492美軍制造篩選

設備或系統

55℃

-53℃

15℃/min

10

——

駐留時間為內部達到溫度5℃時

GJB/Z34-5.1.6電子產品定量環境應力篩選指南

組件

85℃

-55℃

15℃/min

≧25

——

達到溫度穩定的時間

GJB/Z34-5.1.6電子產品定量環境應力篩選指南

設備或系統

70℃

-55℃

5℃/min

≧10

——

達到溫度穩定的時間

筆記本電腦

主板廠商

85℃

-40℃

15℃/min

——

——

——

TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]

　30℃/min→

電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環 MOTOROLA壓力傳感器溫度循環試驗

28℃/min→

LED汽車照明燈

25℃/min→

PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應

24℃/min→

光纖連接頭

20℃/min→

IPC－9701 、覆晶技術的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統&端子、改進導通孔系統信號 比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命

17℃/min→

MOTO

15℃/min→

IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業及交通工具、 汽車引擎蓋下環境)

11℃/min→

無鉛CSP產品溫度循環測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min→

通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環測試

5℃/min→

錫須溫度循環試驗

型號

SER-A

SER-B

SER-C

SER-D

內箱尺寸
W x D x H cm

40×35×35

50×50×40

60×50×50

70×60×60

外箱尺寸
W x D x H cm

140×165×165

150×200×175

160×225×185

170×260×193

溫度范圍

-80.00℃～+200.00℃

低溫沖擊范圍

-10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃

高溫沖擊范圍

+60.00℃～+150.00℃

時間設定范圍

0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment

溫度波動度

≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示）

溫度偏差

≤±2℃（-65℃～+150℃）

溫度均勻度

＜2.00℃以內

溫變速率（斜率）

+5℃～+30℃/min(+40℃)

溫變范圍

-55℃～+85℃//+125℃